ढेर लीचिंग हैसबसे अधिक लागत वाली {{0}प्रभावी विधिनिम्न {{0}ग्रेड, ऑक्सीकृत तांबे{{1}सोने के अयस्कों के प्रसंस्करण के लिए। यह खदानों को दो चरणों वाली लीचिंग प्रणाली के माध्यम से तांबा और सोना दोनों प्राप्त करने की अनुमति देता है: तांबे के लिए एसिड लीचिंग, उसके बाद सोने के लिए साइनाइड लीचिंग।
इस प्रक्रिया का व्यापक रूप से कम निवेश और स्थिर परिचालन लागत के साथ बड़े पैमाने पर, निम्न ग्रेड जमा (0.3-1.5 ग्राम/टी एयू) के लिए उपयोग किया जाता है। नीचे तांबे के अयस्क को कुचलने और ढेर की लीचिंग के लिए संपूर्ण कार्यप्रवाह दिया गया है।
1. अयस्क तैयार करना: क्रशिंग और स्क्रीनिंग
उच्च लीचिंग दक्षता और अच्छी पारगम्यता सुनिश्चित करने के लिए क्रशिंग पहला कदम है।
- प्राथमिक पेराई: खनन अयस्क में से - को जबड़े या जाइरेटरी क्रशर द्वारा 200 मिमी से कम या उसके बराबर तक कुचल दिया जाता है।
- द्वितीयक एवं तृतीयक पेराई: शंकु क्रशर बंद सर्किट स्क्रीनिंग के साथ अयस्क को 30-50 मिमी तक कम कर देते हैं।
- बारीक कुचलना (वैकल्पिक): बेहतर लीचिंग के लिए 10-25 मिमी तक पहुंचने के लिए एचपीजीआर (उच्च - दबाव ग्राइंडिंग रोल) का उपयोग किया जाता है।
- स्क्रीनिंग: अयस्क<5 mm can be granulated or stacked directly; oversize returns for re-crushing.
2. दानेदार बनाना (मिट्टी या महीन अयस्क के लिए)
उच्च मिट्टी या महीन पाउडर सामग्री वाले अयस्कों के लिए दानेदार बनाने की दृढ़ता से अनुशंसा की जाती है।
- बाइंडर जोड़ें: सीमेंट (2-5 किग्रा/टन), चूना या अन्य चिपकने वाले पदार्थ।
- का उपयोग करोरोटरी ग्रैनुलेटरएकसमान छर्रे बनाने के लिए.
- उद्देश्य: ढेर पारगम्यता में सुधार करना, लीचिंग पैड को अवरुद्ध होने से बचाना।
3. ढेर ढेर लगाना
एक अच्छी तरह से डिज़ाइन किया गया ढेर सुरक्षित संचालन और उच्च पुनर्प्राप्ति सुनिश्चित करता है।
- ढेर संरचना: एचडीपीई एंटी-सीपेज मेम्ब्रेन + सैंड कुशन + कलेक्शन पाइप।
- स्टैकिंग विधि: ट्रक या कन्वेयर स्टैकिंग, एकल परत 5-10 मीटर, कुल ऊंचाई 20-60 मीटर।
- फौव्वारा प्रणाली: समान निक्षालन के लिए ड्रिप या स्प्रे सिंचाई।
4. ढेर लीचिंग (कोर प्रक्रिया)
तांबा -सोने के अयस्क का उपयोग होता हैदो-स्टेज लीचिंग डिज़ाइनसाइनाइड की खपत को कम करने और धातु पुनर्प्राप्ति में सुधार करने के लिए।
- लीचिंग एजेंट: सोडियम साइनाइड घोल (0.02%-0.1%), पीएच को चूने के साथ 10.5-11 पर समायोजित किया गया।
- छिड़काव दर: 8-20 एल/(एच·एम²), रुक-रुक कर छिड़काव (उदाहरण के लिए, 1 घंटा चालू, 2 घंटे बंद)।
- निक्षालन चक्र: 30-90 दिन (अयस्क प्रकार, कण आकार और तापमान पर निर्भर करता है)।
- Copper interference control: when Cu >0.1%, अमोनिया-सायनाइड प्रणाली या का उपयोग करेंअम्ल पूर्व-लीचिंगसबसे पहले तांबा हटाने के लिए.
5. गर्भवती समाधान संग्रह और सोना पुनर्प्राप्ति
- संग्रह प्रणाली: लीचेट गुरुत्वाकर्षण द्वारा गर्भवती घोल तालाब में प्रवाहित होता है।
- सोने की रिकवरी:
- सक्रिय कार्बन सोखना (सीआईपी/सीआईसी): सोने को कार्बन पर सोख लिया जाता है, फिर सोखने के लिए भेजा जाता है।
- मेरिल-क्रो (जस्ता धूल अवक्षेपण): बड़े पैमाने पर ढेर लीचिंग के लिए कम उपयोग किया जाता है।
6. बंजर समाधान पुनर्चक्रण एवं उपचार
- बंजर घोल में सायनाइड और चूना मिलाकर दोबारा प्रयोग किया जाता है।
- तांबा, थायोसाइनेट और अन्य अशुद्धियों के संचय से बचने के लिए आंशिक खुला -सर्किट उपचार।
7. कॉपर रिकवरी (SX-EW)
जब तांबे की सांद्रता अधिक होती है,विलायक निष्कर्षण और इलेक्ट्रोविनिंग (SX-EW)सोने के निष्कर्षण से पहले उच्च शुद्धता वाले कॉपर कैथोड को पुनर्प्राप्त करने का सबसे प्रभावी तरीका है।
ये हैपीआरएस की मुख्य ताकततांबे की -सोने की परियोजनाओं के लिए।
मुख्य नियंत्रण पैरामीटर
- क्रशिंग आकार P80: 10-30 मिमी
- एकल-परत ढेर की ऊँचाई: 5-20 मीटर
- NaCN सांद्रता: 0.02%–0.1%
- पीएच मान: 10.5-11
- निक्षालन समय: 30-90 दिन
- सोने की निक्षालन दर: 60%-85% (निम्न-ग्रेड अयस्क)
महत्वपूर्ण नोट्स
- पर्यावरण संरक्षण: एचडीपीई एंटी-सीपेज, साइनाइड रिसाव की रोकथाम, टेलिंग्स डिटॉक्सीफिकेशन।
- तांबे का हस्तक्षेप: copper consumes cyanide sharply; economic evaluation is required when Cu >0.2%.
- अयस्क प्रकार: सल्फाइड कॉपर अयस्क (उदाहरण के लिए, च्लोकोपाइराइट) का ढेर निक्षालन प्रभाव खराब होता है और इसे पूर्व-{2}}ऑक्सीकरण की आवश्यकता होती है।
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